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化學鍍錫銅或鎳自催化沉積用的還原劑均不能用來還原錫。簡單的解釋是因為錫表面上析氫過電位高，而上述還原劑均為析氫反應，所以不可能將錫離子還原為錫單質。要化學鍍錫就必須選擇另一類不析氫的強還原劑，如Ti3+,V2+,Cr2+等，目前只有用T3+/Ti4+系的報導。編輯本段鍍錫的用途

　　(1)制造錫罐:因錫鍍層無毒性,大量用在與食品及飲料接觸之物件中,zuida用途就是制造錫罐,其他如廚房用具,食物刀叉,烤箱等 .

　　(2)電器及電子工業:因錫容易焊接,導電性良好,廣泛應用在電器及電子需要焊接的零件上.電子需要焊接的零件上 .

　　(3)銅線上:改善銅線的焊接性及銅線與絕緣皮之間壁障作用 .

　　(4)活性:因錫柔軟,可防止刮傷,作為一種固體潤滑劑.

　　(5)防止鋼氮化

　鍍鉻是塑膠電鍍中的一個主要生產單元，鍍層的密度、均勻性影響塑膠電鍍產品的質量。設備、鍍液和工藝技術是影響電鍍質量的關鍵環節，而設備運行和維護的質量則直接影響工藝的實現。在長期的電鍍生產實踐中，根據生產現場積累的經驗，記錄了一些因設備配置或者使用不當導致的影響生產和電鍍工藝實現的典型故障實例，對其中的一些關于鍍鉻生產線儀表、母排、輔助陽極的故障加以分析，供參考。



PVD是英文PhysicalVaporDeition（物理氣相沉積）的縮寫，是指在真空條件下，采用低電壓、大電流的電弧放電技術，利用氣體放電使靶材蒸發并使被蒸發物質與氣體都發生電離，利用電場的加速作用，使被蒸發物質及其反應產物沉積在工件上。一般真空電鍍的做法是在素材上先噴一層底漆，再做電鍍．由于素材是塑料件，在注塑時會殘留空氣泡，有機氣體，而在放置時會吸入空氣中的水分。另外，由于塑料表面不夠平整，直接電鍍的工件表面不光滑，光澤低，金屬感差，并且會出現氣泡，水泡等不良狀況。噴上一層底漆以后，會形成一個光滑平整的表面，并且了塑料本身存在的氣泡水泡的產生，使得電鍍的效果得以展現。